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SmartBond™ 无线测距软件开发套件DA14695-00HQDEVKT数据手册
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瑞萨电子的无线测距 (WiRa™) 软件开发套件 (SDK) 增强了 DA1469x 系列低功耗蓝牙 (LE) SoC，具有高度准确和可靠的距离测量功能。由于无线电信号强度指示器(RSSI)的不足，目前的市场产品不足，这是一种对无线电信号阻塞敏感的有缺陷的措施。与 RSSI 不同，WiRa™ SDK 使用类似雷达的实现来大大增强连接设备的距离测量，在典型情况下达到 +/- 0.5 米。其结果是，该解决方案的精度是竞争对手基于 RSSI 的定位选项的 10 倍。®
WiRa™ SDK 的 2.4GHz 无线电将低功耗蓝牙数据包与恒定音调频率交换交织在一起，以生成基于相位的测距信号。高分辨率片上无线电波采样提供高质量的 IQ 样本，这些样本构成了距离确定的输入。然后，数据处理算法对数据进行噪声、干扰和反射过滤。该过程输出最短距离的无线信号路径长度，为应用程序提供要使用的距离测量值。
WiRa™ SDK 利用现有的 DA1469x 无线 MCU 系列(包括其 Arm Cortex-M33 应用处理器、基于 M0+ 的基带处理器和一流的无线电性能)提供来自单个芯片的距离测量。它还配备了符合蓝牙 LE 5.1 标准的堆栈和软件实现，无需硬件适配或外部主机处理器，并确保蓝牙通信与距离测量过程共存。®®
所有这些加起来就是一个解决方案，该解决方案为最终用户提供了更高的可靠性、安全性以及点对点应用中物联网设备的位置和跟踪准确性。
特征：
将距离测量作为一项功能添加到您的无线应用程序中
在典型用例中实现 10 厘米的精度
200ms内报告的距离
与标准蓝牙 LE 系统设计相比，无需额外的硬件
与蓝牙 LE 通信共存的专有实现
全面的软件套件，包括数据处理算法、距离输出、用户界面和软件应用示例
可灵活地进一步优化、调整或替换数据处理算法
小RAM内存和MIPS要求;可在任何 DA1469x 蓝牙 LE SoC 变体上运行
适用于电池供电设备
受益于 DA1469x 片上集成电池充电器
预编程开发套件，包括两个 DA14695 开发套件 USB 板，每个板都配有 MikroBUS™ OLED 显示屏
以下是SmartBond™ 无线测距软件开发套件DA14695-00HQDEVKT数据手册技术文档简介图：
以下是SmartBond™ 无线测距软件开发套件DA14695-00HQDEVKT原理简介图：
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