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板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变

消耗积分:3 | 格式:rar | 大小:260 | 2009-07-11

杨福林

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利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况, 以及在热处理过程中应力的演化过程. 研究表明, 若粘合剂固化后在空气中储存20 天, 应力将在后续热处理过程中急剧增加; 而固化后接着经历峰值为150℃左右的热处理过程, 则可以使残余应力稳定在一个相对低的值.
关键词: 硅压阻应力传感器; 固化; 热处理; 残余应力

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