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TDA3x SoC15mm封装(ABF)器件版本2.0数据表
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2024-08-07
刘桂兰
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TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一 体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融 合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。 TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠 加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系 统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。
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