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AVX 多层陶瓷电容 FLEXITERMTM:预防电容破裂失
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2008-07-17
刘满贵
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MLCC 电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。
但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。 当元器件焊接到电路板
后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会
导致失效。
这篇文章阐述了 AVX 公司 FlexiTermTM 产品的主要好处和特性，一个软的终端系统通
过减轻施加在陶瓷上的机械力来使这类失效最小化。
破裂问题
正如电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及
低成本被普遍应用于电路设计。即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的
过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。因为这个原因，破裂成为贴装到电路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致 MLCC 元件的破裂。这种弯
曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。最坏的情形，一个低阻值的电
阻破裂失效会导致极高的温度， 当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区
域将会造成毁灭性的破坏。
很典型的，板子的弯曲会导致陶瓷电容焊接到印刷电路板的部分产生裂痕，并且裂痕会
继续扩大至陶瓷电容焊接部分高度的一半。如图 1所示
但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。 当元器件焊接到电路板
后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会
导致失效。
这篇文章阐述了 AVX 公司 FlexiTermTM 产品的主要好处和特性，一个软的终端系统通
过减轻施加在陶瓷上的机械力来使这类失效最小化。
破裂问题
正如电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及
低成本被普遍应用于电路设计。即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的
过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。因为这个原因，破裂成为贴装到电路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致 MLCC 元件的破裂。这种弯
曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。最坏的情形，一个低阻值的电
阻破裂失效会导致极高的温度， 当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区
域将会造成毁灭性的破坏。
很典型的，板子的弯曲会导致陶瓷电容焊接到印刷电路板的部分产生裂痕，并且裂痕会
继续扩大至陶瓷电容焊接部分高度的一半。如图 1所示
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