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COB封装简介及其工艺与DIP和SMD封装工艺的区别介绍
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2017-09-30
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一、什么是COB封装？
COB封装，是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示
在LED显示技术领域，COB封装工艺就是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶固定在PCB的灯位焊盘上，然后用超声波焊接技术对LED芯片进行导电功能引线焊合，最后用环氧树脂胶对灯位进行包封，保护好LED发光芯片。
二、COB封装工艺与DIP和SMD封装工艺的区别
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