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先进封装技术的发展与机遇

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:555 | 2009-12-14

挽你何用

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论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵
列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)
和系统封装（SiP）等项新技术；同时,叙述了我国封装产业的状况和发
展趋势；并对我国快速发展先进封装技术提出了一些思索和建议。
关键词: 先进封装、BGA、CSP、WLP、3D 封装、SiP
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