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硅通孔互连技术的开发与应用
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2009-12-14
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硅通孔互连技术的开发与应用
封国强 蔡坚 王水弟
（清华大学微电子学研究所，北京，100084，中国）
摘要：随着三维叠层封装、MEMS 封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS 功率器件
倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。本文叙述了几种硅通孔互连的制造方法，及其应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。
关键词：硅通孔互连；三维封装；MEMS 封装
封国强 蔡坚 王水弟
（清华大学微电子学研究所，北京，100084，中国）
摘要：随着三维叠层封装、MEMS 封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS 功率器件
倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。本文叙述了几种硅通孔互连的制造方法，及其应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。
关键词：硅通孔互连；三维封装；MEMS 封装
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