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MEMS器件中多层金属薄膜溅射工艺研究
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2018-02-04
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微机电系统（ micro-electro-mechanical svstem，MEMS）是指可以批量制造的集微结构、微传感器、微执行器以及信号处理和控制电路等于一体的器件或系统。薄膜是MEMS技术巾最常用的材料和手段，多层膜是将2种以上的不同材料先后沉积在同一个衬底上，以改善薄膜同衬底间的粘附性。薄膜的厚度从纳米（ nm）到微米（um）级，远小于其他二维方向。同体材料相比，由于薄膜材料的厚度很薄，很容易产生尺寸效应，如薄膜材料的特性会受到薄膜厚度的影响，表现Im与体材料不同的物理性质。薄膜的研究主要包括薄膜材料和薄膜制备技术，薄膜材料分为金属薄膜、半导体薄膜、绝缘体薄膜等；制备技术包括物理气相沉积、化学气相沉积、旋涂等。在各种薄膜制备技术中，溅射镀膜技术由于能制备高熔点材料、复合材料薄膜以及具有沉积速率快、可控性好等优点得到了广泛的应用。
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