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通孔chip封装焊接指南

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.22 MB | 2018-03-10

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　　本文档旨在为Vicor的转换器级封装（Converter housed in Package，ChiP）技术的用户提供指导，将有通孔引线的ChiP物理集成为更高级别的组件。有通孔引线的ChiP应该通过波峰或选择性焊接安装在印刷电路板上。不推荐手工焊接。注：焊料和焊接设备可能存在危险。在焊接工艺的设计和操作过程中，必须遵守行业标准的健康和安全措施。

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