特性
• 单电压读写操作
– 1.65-1.95V
• 串行接口架构
– 采用类 SPI 串行命令结构的半字节宽复用 I/O
- 模式 0 和模式 3
– x1/x2/x4 串行外设接口(Serial Peripheral Interface,
SPI)协议
• 高速时钟频率
– 最高 104 MHz
• 突发模式
– 连续线性突发
– 8/16/32/64 字节带回绕线性突发
• 超高可靠性
– 可擦写次数:100,000 次(最小值)
– 数据保存时间大于 100 年
• 低功耗:
– 读操作工作电流:15 mA(104 MHz 时的典型值)
– 待机电流:8 µA(典型值)
• 页编程
– x1 或 x4 模式下每页 256 字节
• 写操作结束检测
– 软件轮询状态寄存器中的 BUSY 位
• 灵活的擦除功能
– 均一 4 KB 扇区
– 4 个 8 KB 顶部和底部参数覆盖块
– 1 个 32 KB 顶部和底部覆盖块
– 均一 64 KB 覆盖块
• 写暂停
– 暂停编程或擦除操作以访问另一个块 / 扇区
• 软件复位(RST)模式
• 软件写保护
– 独立块锁定
- 64 KB 块、2 个 32 KB 块和 8 个 8 KB 参数块
• 安全 ID
– 一次性可编程(One-Time Programmable,OTP)的
2 KB 安全 ID
- 出厂前预编程的 64 位惟一标识符
- 用户可编程区域
• 温度范围
– 工业级:-40°C 至 +85°C
• 可用封装
– 8 触点 WSON(6 mm x 5 mm)
– 8 引脚 SOIC(150 mil)
– 8 球 XFBGA(Z-Scale™)
• 所有器件均符合 RoHS 标准
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