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ic封装工艺流程

消耗积分:10 | 格式:rar | 大小:344 | 2010-07-18

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IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。

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评论(2)
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wshwcw 2014-01-14
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真的很好 收起回复
2011-04-25
1 回复 举报
不错的真的很好的 收起回复

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