【用途】
通过所设定的回流温度曲、能控制因为热而产生的裂化、例如、金属间化合物的增长.IC焊接裂缝.BGA的爆裂现象.及其他零部件的失效。
可以数值判断辐射和对流加热的强度、缩短了基板的调整时间。
可测试出回流炉内各个角度的加热强度。
双面回流时、不仅可测试出上面的加热强度,还可测试出下面的加热强度。
可测试辐射强度和对流强度的数值,计测加热器的形状、位置,网板及加热器W数,风扇回转数的变化
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !