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FPGA或SoC电源面临的小尺寸低成本挑战PDF文件说明

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:0.06 MB | 2020-11-25

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　　工业电子产品的发展趋势是更小的电路板尺寸、更时尚的外形和更具成本效益。由于这些趋势，电子系统设计人员必须降低印刷电路板（PCB）的尺寸和成本。使用现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）的工业系统需要多个电源轨，同时面临小尺寸和低成本的挑战。集成柔性功率器件可以为这种应用显著降低成本，减小解决方案尺寸。集成柔性功率器件在同一封装内包含多个 DC/DC 转换器。这些 DC/DC 转换器可以是单个封装中的降压转换器、升压转换器和 / 或 LDO 的任何组合。图 1 是一个示例功能框图，其中 LM26480 包括两个 2MHz 高效 1.5A 降压转换器和连个 300mA LDO。

 

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