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晶圆代工企业排名（全球前30家厂商对比分析）
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2017-09-25
jfsteve
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1、台积电（TSMC）
总部：台湾
简介：世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
主要客户：苹果，高通，联发科，华为海思
2、格罗方德（GlobalFoundries）现在的新名字叫“格芯”，在中国成都都有设厂
总部：美国
简介：GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日。公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。
3、台湾联电,也就是台湾联华电子（UMC）
总部：台湾
简介：联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。
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