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引脚封装HotRod和FC-SOT上倒装芯片的降额和寿命计算

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.05MB | 2024-09-26

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电子封装的可靠性在系统的整个寿命中起着重要的作用。详细介绍了覆晶引线(FCOL)封装的失效机理，并对其进行了实验研究。德州仪器(TI)在特定温度和给定电流密度下对HotRod组件进行了电迁移试验。动力学模型布莱克方程的参数由试验数据确定。利用这些参数，可以为客户生成降额曲线，以估计FCOL设备在其使用条件下的寿命。较高的结温会导致寿命缩短，因此通过PCB设计改善冷却对于满足应用要求至关重要。
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