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AM37x CUS路线指南

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:19.8KB | 2024-10-12

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CUS封装是用一种叫做Via Channel阵列的新技术设计的。该技术允许使用标准的20密耳直径和10密耳精加工孔尺寸的通孔在两个信号层和两个电源层中容易地布线；这是成本和时间有效的。这篇wiki文章展示了如何简单地路由整个包，首先只路由一个象限，然后将其复制到器件的其余部分。为此，使用了Allegro布局工具；其他工具也可以以类似的方式使用。
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