MCP87090 是采用常见的 PDFN 5 mm x 6 mm 封装和
PDFN 3.3 mm x 3.3 mm 封装的 N 沟道功率 MOSFET。
MCP87090 利用先进的封装和硅片工艺技术,可以在给
定 RDS(ON) 值的情况下实现低 QG,从而获得较低的品
质因数(Figure of Merit,FOM)。MCP87090 器件的
低 FOM 与低 RG 相结合,可以支持高效率的功率转换,
并降低开关损耗和传导损耗。
特性:
• 低漏 - 源导通电阻 (RDS(ON))
• 低栅极总电荷 (QG)和栅 - 漏电荷 (QGD)
• 低串联栅极电阻 (RG)
• 可以进行短暂的死区操作
• 符合 RoHS 标准
应用:
• 负载点直流 / 直流转换器
• 服务器、联网和汽车应用中的高效电源管理
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