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IC封装热阻的定义与量测技术

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:344 | 2010-07-04

xymbmcu

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热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正确了解其
物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助，本文中详细介绍了热阻的定义、发展、以及量测方式，希望使工程设计人员对于热阻的观念以及量测方式有所了解，有助于电子产品的散热设计。
介绍
近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生
产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermal management）相关技术的发展也越来越重要。
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