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SiI9396桥接器芯片的数据手册免费下载

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.55 MB | 2020-05-14

fuzhanfang

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　　SiI9396器件封装在一个76针、9毫米×9毫米QFN封装中，带有一个外露的衬垫（ePad），用于器件的电气接地和改善热传递特性。ePad尺寸为6.3条毫米×6.3条嗯。将ePad焊接到PCB的接地平面上，以满足全速运行时的封装功耗要求，并将设备电路正确地连接到电气接地。作为一般准则，间隙至少为0.25分应在ePad边缘和引线垫内边缘之间的PCB上设计mm，以避免发生电气短路的可能性。第7页的图4显示了SiI9396设备的封装尺寸。

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