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芯片封装中铜丝键合技术

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:342 KB | 2011-12-27

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铜线具有优良的机械、电、热性能，用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数；针对铜丝易氧化的特性指出，焊接时必须采用特殊的防氧化工艺，以改善其焊接性能；最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析。
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飙1990 2013-11-13
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