陈秀英
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该TPS54073可在热增强28引脚TSSOP(PWP)PowerPADTM封装,从而消除了笨重的散热片。TI提供评估模块和SWIFTTM设计器软件工具,以帮助快速实现高性能电源设计,满足积极的设备开发周期。
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