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SmartBond™ DA14683低功耗蓝牙5.0开发套件 Pro-AQFN60子板数据手册
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DA14683 Development Kit Pro 非常适合希望完全控制其软件开发并希望密切关注其应用程序功耗的软件开发人员。该套件包含一块主板和一个额外的DA14683低功耗蓝牙 AQFN60 子板 (DA14683-00A9DB-P)，可让您访问该套件的所有 GPIO。使用子板上的射频连接器，您可以执行射频测量。该套件的板载 Segger 芯片为您提供完整的调试功能。此外，专用的板载电路允许您与我们完整的软件环境 SmartSnippets™ Studio 相结合，对应用的功耗进行分析和微调，以充分利用DA14683的优势。®
PRO开发套件硬件设置在本文档中进行了描述。框图，电路板，各部分，设置以及连接。
PRO开发套件包括PRO主板和PRO子板(两种型号，AQFN60和WLCSP)。该开发套件支持DialogSemiconductor的DA14680、DA14681、DA14682、DA14683、DA15100和DA15101 SoC
在提供无故障的用户体验方面，特别关注了该工具包的部署。
SmartBond™ DA14683低功耗蓝牙5.0开发套件 Pro-AQFN60子板：
以下是SmartBond™ DA14683低功耗蓝牙5.0开发套件 Pro-AQFN60子板数据手册技术文档简介图：
以下是SmartBond™ DA14683低功耗蓝牙5.0开发套件 Pro-AQFN60子板原理简介图：
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