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用于WLCSP-34封装的SmartBond™ DA14585低功耗蓝牙Pro开发套件子板数据手册
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DA14585 Development Kit-Pro 提供了充满信心地开发产品所需的所有灵活性，能够以最小的占用空间和功率预算创建更先进的连接应用。该开发套件的核心是我们的 SmartBond™ DA14585。它是目前市面上体积最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙片上系统 (SoC) 解决方案。这款多功能 SoC 为我们著名的 DA1458x 系列带来了蓝牙 5.0 功能。DA14585硬件开发环境以入门套件的形式提供，其中包含主板和子板。®
主板可以访问封装的所有 GPIO，板载 SEGGER 芯片提供完整的调试功能，而专用板载电路允许您与我们完整的软件环境 SmartSnippets™ 相结合，对应用的功耗进行分析和微调，以充分利用DA14585的优势。
可以为 DA14585 Development Kit-Pro 开发套件订购单独的子板套件，包括 DA14585-00VVDB-P 蓝牙 5.0 子板，该子板具有采用 WLCSP-34 封装的 DA14585 器件。
用于WLCSP-34封装的SmartBond™ DA14585低功耗蓝牙Pro开发套件：
以下是用于WLCSP-34封装的SmartBond™ DA14585低功耗蓝牙Pro开发套件子板数据手册技术文档简介图：
以下是用于WLCSP-34封装的SmartBond™ DA14585低功耗蓝牙Pro开发套件子板原理简介图：
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