DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板上。 该子板安装有 WLCSP 封装的 DA14592 蓝牙片上系统(SoC),可实现无缝集成。
本文档描述了DA1459xPro开发工具包(DK)的硬件。DA1459xProDK可作为主板、子板的两种变体(FCQFN52/WLCSP39) 和功率测量模块PMM2 (见图1)提供。
Pro开发套件与DA1459xSDK和Smart Snippets工具相结合,为软件/硬件开发提供了一个易于使用的完整平台.
特征:
灵活的电池选项
嵌入式印刷天线
灵活的替代射频输出
JTAG 调试器,可连接到 PC
SmartBond™ DA14592 低功耗蓝牙® 5.2 子板:
以下是SmartBond™ DA14592 低功耗蓝牙® 5.2 子板数据手册技术文档简介图:
以下是SmartBond™ DA14592 低功耗蓝牙® 5.2 子板原理简介图:
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