描述芯片如何应用
装配操作时的注意事项
1. 模块是经过精心设计组装而成的 请勿随意自行加工 修整
2. 金属框爪不得随意扭动 拆卸
3. 不要随意修改加工PCB板外形 装配孔 线路极其部件
4. 不得修改导电胶条
5. 不得修改任何内部支架
6. 不要碰 摔 折曲 扭动模块
焊接在焊接模块外引线 接口电路时 应按如下规程进行操作
1. 烙铁头温度小于280°C
2. 焊接时间小于3∼4s
3. 焊接材料 共晶型 低熔点
4. 不要使用酸性助焊剂
5. 重复焊接不要超过3次 且每次重复需间隔5分钟
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