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OMAP3530/25/15/03、DM3730/25、AM3715/03 CBB、CBC和CUS回流焊曲线

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:28.03KB | 2024-10-14

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回流曲线取决于许多因素，包括封装类型、元件数量、电路板层数、电路板尺寸、回流炉精度和工艺等。由于变量众多，不可能提供一个单一的回流曲线来代表使用特定封装类型的每块电路板。一般来说，制造公司都有回流配置文件，并针对特定的硬件对其进行修改。本应用报告中的回流曲线可作为参考，帮助客户和制造商针对指定封装类型的特定硬件定制回流曲线。因此，所提供的信息不被认为是最终的回流曲线。
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