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在TMS320DM335 DMSoC上实现DDR2/mDDR PCB布局

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:127.71KB | 2024-10-15

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本应用报告包含TMS320DM335数字媒体片上系统(DMSoC)上DDR2/mDDR接口的实施说明。为DDR2/mDDR接口指定接口时序的方法与以前的器件有很大不同。以前的方法根据数据手册规格和仿真模型来指定器件时序。系统设计人员需要获得兼容的存储器件,以及特定器件的数据手册和仿真模型。然后,这些信息将用于设计印刷电路板(PCB ),利用高速仿真来关闭系统时序。
对于DM335 DDR2/mDDR接口,方法是指定兼容的DDR2/mDDR器件,并直接提供PCB布线规则解决方案。TI已经完成了模拟和系统设计工作,以确保满足DDR2/mDDR接口时序。本文档描述了所需的路由规则。DM335 EVM提供了遵循这些布线规则的PCB布局示例,符合FCC要求。您可以直接复制该布局的DDR2/mDDR部分,但目的是在布线规则中提供足够的灵活性,以满足其它PCB要求。

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