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实现BGA的良好焊接
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2010-01-14
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随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中，并且随着 BGA和CSP的出现，SMT装配的难度愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员面前的一个课题。
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