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PMEG2020EPAS-Q肖特基势垒整流器规格书
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2025-02-19
王斌
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平面肖特基势垒整流器，带有集成保护环，用于应力保护，封装 采用超薄 DFN2020D-3 （SOT1061D） 无引线小型表面贴装器件 （SMD） 塑料封装 包装带有可见和可焊接的侧焊盘。 2. 特点和优势 低正向电压 VF ≤ 420 mV 低反向电流 • 平均正向电流 IF（AV） ≤ 2 A • 反向电压 VR ≤ 20 V • • • 减少印刷电路板 （PCB） 面积要求 • 裸露的散热片（阴极垫），具有出色的导热性和导电性 • • 适用于焊点的自动光学检测（AOI） • 符合 AEC-Q101 标准，推荐用于汽车应用 无引线小型 SMD 塑料封装，带可见和可焊接的侧焊盘 3. 应用 • • 高效DC-DC转换 • 开关模式电源 （SMPS） • 续流应用 • 反极性保护 • • 用于移动设备的电池充电器 • 用于移动应用的 LED 背光 低电压整流 低功耗应用 4. 快速参考数据 表 1.快速参考数据 象征 IF（AV） 参数 平均远期 当前 虚拟现实 VF系列 红外 反向电压 正向电压 反向电流 条件 δ = 0.5;f = 20 赫兹;方波;Tamb ≤ 80 摄氏度 δ = 0.5;f = 20 赫兹;方波;茶≤ 140 摄氏度 Tj = 25 摄氏度 如果 = 2 A;TP ≤ 300 μs;δ ≤ 0.02; Tj = 25 °C;脉冲 VR = 20 V;TP ≤ 300 μs;δ ≤ 0.02; Tj = 25 °C;脉冲 最小值 - [1] - - - - 典型值 - - - 385 335 麦克斯 2 2 20 420 单位 一个 一个 V 毫伏特 1900 微安 [1] 器件安装在陶瓷印刷电路板 （PCB） 上，Al2O3，标准基底面。
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