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PMEG2005ELD-Q肖特基势垒整流器规格书
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2025-02-19
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平面肖特基势垒整流器，带有用于应力保护的集成保护环，封装在 SOD882D无引线超小型表面贴装器件 （SMD） 塑料封装，具有可见光和 可焊接的侧垫。 2. 特点和优势 低正向电压：VF ≤ 500 mV • 正向电流：IF ≤ 0.5 A • 反向电压：VR ≤ 20 V • 可焊接侧垫 • • 封装高度典型值 0.37 mm • • 超小型无引线 SMD 塑料封装 • 符合 AEC-Q101 标准，推荐用于汽车应用 低反向电流 3. 应用 • • 高效DC-DC转换 • 开关模式电源 （SMPS） • 反极性保护 • • 超高速开关 低功耗应用 低电压整流 4. 快速参考数据 表 1.快速参考数据 象征 IF（AV） 参数 平均远期 当前 红外 虚拟现实 VF系列 反向电流 反向电压 正向电压 条件 δ = 0.5;f = 20 赫兹;方波;Tamb ≤ 85 摄氏度 δ = 0.5;方波;茶匙 ≤ 130 °C VR = 10 V;Tamb = 25 °C 如果 = 500 mA;脉冲;TP ≤ 300 μs;δ ≤ 0.02;Tamb = 25 °C 最小值 - [1] - - - - 典型值 - - 5 - 450 麦克斯 0.5 0.5 30 20 500 单位 一个 一个 微安 V 毫伏特 [1] 设备安装在 FR4 印刷电路板 （PCB） 上，单面铜，镀锡，阴极安装垫 1 cm2。
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