Xilinx UltraScale™体系结构包括高性能FPGA、MPSOC和RFSOC系列,这些系列解决了广泛的系统需求,重点是通过大量创新技术进步降低总功耗。
Kintex UltraScale FPGA:高性能FPGA,专注于价格/性能,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现了性能和成本的最佳融合。
Kintex UltraScale+?FPGA:提高了性能和芯片内的超RAM内存,以降低物料清单成本。高性能外围设备和经济高效的系统实现的理想组合。Kintex UltraScale+FPGA具有多种电源选项,可在所需的系统性能和最小的电源范围之间实现最佳平衡。
Virtex UltraScale FPGA:采用单片和下一代SSI技术的高容量、高性能FPGA。virtex UltraScale设备通过集成各种系统级功能,实现最高的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和应用需求。
virtex UltraScale+fpgas:最高的收发器带宽、最高的DSP计数,以及在UltraScale体系结构中可用的最高芯片内和封装内存。virtex UltraScale+fpgas还提供多种电源选项,在所需的系统性能和最小的电源范围之间实现最佳平衡。
Zynq UltraScale+MPSOCS:将基于ARM V8的Cortex-A53高性能节能64位应用处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构相结合,打造业界首款全可编程MPSOC。提供前所未有的节能、异构处理和可编程加速。
zynq UltraScale+rfsocs:将射频数据转换器子系统和前向纠错技术与业界领先的可编程逻辑和异构处理能力相结合。集成射频ADC、射频DAC和软判决FECS(SD-FEC)为多波段、多模蜂窝无线电和有线基础设施提供了关键子系统。Xilinx UltraScale™体系结构包括高性能FPGA、MPSOC和RFSOC系列,这些系列解决了广泛的系统需求,重点是通过大量创新技术进步降低总功耗。
Kintex UltraScale FPGA:高性能FPGA,专注于价格/性能,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现了性能和成本的最佳融合。
Kintex UltraScale+?FPGA:提高了性能和芯片内的超RAM内存,以降低物料清单成本。高性能外围设备和经济高效的系统实现的理想组合。Kintex UltraScale+FPGA具有多种电源选项,可在所需的系统性能和最小的电源范围之间实现最佳平衡。
Virtex UltraScale FPGA:采用单片和下一代SSI技术的高容量、高性能FPGA。virtex UltraScale设备通过集成各种系统级功能,实现最高的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和应用需求。
virtex UltraScale+fpgas:最高的收发器带宽、最高的DSP计数,以及在UltraScale体系结构中可用的最高芯片内和封装内存。virtex UltraScale+fpgas还提供多种电源选项,在所需的系统性能和最小的电源范围之间实现最佳平衡。
Zynq UltraScale+MPSOCS:将基于ARM V8的Cortex-A53高性能节能64位应用处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构相结合,打造业界首款全可编程MPSOC。提供前所未有的节能、异构处理和可编程加速。
zynq UltraScale+rfsocs:将射频数据转换器子系统和前向纠错技术与业界领先的可编程逻辑和异构处理能力相结合。集成射频ADC、射频DAC和软判决FECS(SD-FEC)为多波段、多模蜂窝无线电和有线基础设施提供了关键子系统。
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