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三星回应HBM芯片未通过英伟达测试
2024-05-28
891阅读
中国AI芯片和HBM市场的未来
2024-05-28
2074阅读
三星HBM研发受挫，英伟达测试未达预期，如何满足AI应用GPU的市场需求？
2024-05-27
1435阅读
剑指HBM及AI芯片，普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备
2024-05-27
2135阅读
三星否认HBM芯片发热问题，与全球合作伙伴开展测试
2024-05-27
946阅读
三星电子：HBM芯片供货测试正顺利开展
2024-05-27
1194阅读
三星电子否认HBM产品未达标，多家合作公司保证质量
2024-05-27
935阅读
三星HBM芯片虽通过英伟达测试，仍存挑战
2024-05-24
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三星HBM芯片因发热和功耗问题影响测试，与英伟达合作暂时搁浅
2024-05-24
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三星HBM芯片遇阻英伟达测试
2024-05-24
1362阅读
SK海力士HBM3E内存良率已达80%
2024-05-23
1294阅读
美光与客户签下2025年HBM订单，HBM内存预计扩增50%
2024-05-22
1424阅读
HBM投资增加，美光2024年资本支出预测上调至80亿美元
2024-05-22
1141阅读
机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
2024-05-22
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台积电准备生产HBM4基础芯片
2024-05-21
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AI芯片需求猛增，CoWoS封装供不应求，HBM技术难度升级
2024-05-20
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SK海力士与台积电携手量产下一代HBM
2024-05-20
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台积电将采用HBM4，提供更大带宽和更低延迟的AI存储方案
2024-05-20
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三星电子考虑采用1c nm DRAM裸片生产HBM4内存
2024-05-17
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台积电在欧洲技术研讨会上展示HBM4的12FFC+和N5制造工艺
2024-05-17
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