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大功率IGBT模块封装中的超声引线键合技术

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:472 KB | 2011-10-26

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从超声引线键合的机理入手，对大功率IGBT 模块引线的材料和键合界面特性进行了分析，探讨了键合参数对键合强度的影响。最后介绍了几种用于检测键合点强度的方法，利用检测结果对键合参数进行进一步的调整，以实现引线键合工艺最佳化。
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