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DA14535 SmartBond TINY™ SoC开发套件数据手册
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DA14535 SmartBond TINY™ SoC 专用 DA14535-00FXDEVKT-P Bluetooth Low Energy 开发套件专业版包括主板、子板和电缆。 这款套件主要用于软件应用程序开发和功耗测量。
这款套件为用户提供以下功能：
软件开发
使用 DA14535 SDK 通过 JTAG 或 UART 对 DA14535 进行编程
射频特性分析
硬件原型开发
PMM2
功率测量
2x 辅助电压/电流测量
监控 8x 数字输入 (0.9 -5V)
连接 MikroBUS™ 模块
DA14535 是一款超低功耗 Bluetooth 5.3 SoC，搭载 Arm® Cortex® M0+，64kB RAM 和 12kB OTP，额定工作温度为 105°C。 DA14535 是 DA14531 的加强版本。 DA14535 采用 24 引脚 FCGQFN 封装。
特征：
主板、SoC 子板、USB 电缆和快速开始指南
易于安装/拆卸的子板
集成式功率测量模块
支持 USB 移动电源供电
DCDC 降压或 LDO 模式运行
MikroBUS 和 PMOD 接头
SEGGER J-Link 调试器
DA14535 SmartBond TINY™ SoC开发套件：
以下是DA14535 SmartBond TINY™ SoC开发套件原理简介图：
下面是本文的下载链接，如有需要，大家可以下载哦：https://file1.elecfans.com/web2/M00/E8/92/wKgaomZMZOqAWwrvAGqVkkwQH2s997.rar
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