TMP1075 精度最高,功耗最低,是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封装,可提供引脚对引脚及软件兼容,以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 新增的封装为 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6,与 SOIC 封装相比,印刷电路板 (PCB) 封装面积分别减少了 82% 和 89%。
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