针对功率模块引线键合部位在温度循环作用下的疲劳失效问题,对功率模块在温度循环作用下的疲劳寿命进行了研究,利用温度循环试验箱对3种不同封装材料的功率模块进行了温度循环实验。通过数值模拟,结合子模型技术,确定了引线键合的危险部位;并根据Coffin-Manson疲劳寿命预测理论,对上述引线键合界面进行了寿命预测。同时,基于内聚力模型和损伤演化理论提出了一套寿命预测方法,利用ABAQUS软件的用户自定义程序接口UEL,编制了相应的程序,对键合界面的疲劳寿命进行了预测。研究结果表明:两种寿命预测方法均具有一定的适应性,利用循环内聚力模型模拟能够得到与实验更吻合的结果,并且能再现键合界面的失效过程。
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