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BC56xPAS-Q系列NPN中等功率晶体管规格书
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2025-02-14
王敏
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NPN中等功率晶体管系列，封装在超薄DFN2020D-3（SOT1061D） 无引脚小型表面贴装器件 （SMD） 塑料封装，具有中等功率能力和 可见和可焊接的侧焊盘。 2. 特点和优势 • 高集电极电流能力 IC 和 ICM • 减少印刷电路板 （PCB） 面积要求 • 外露式散热器，具有出色的导热性和导电性 • • • 适用于焊点的自动光学检测（AOI） • 符合 AEC-Q101 标准，推荐用于汽车应用 两个电流增益选择 无引脚超小型SMD塑料封装，具有中等功率能力 3. 应用 • • 电池驱动设备 • MOSFET驱动器 • 高边开关 • 电源管理 •放大 器 线性稳压器
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