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0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB设计指南详细资料概述

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.94 MB | 2018-04-19

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　　本应用报告集中在PCB设计指南，具体到CBC包，以0.5mm间距，使用POP技术。经验表明，PCB设计是设计中最关键的方面。包含POP技术，由于非常小的垫间距。而且，并非所有的装配供应商都可以建造这样的小间距组件或正确地将存储器安装在应用处理器的顶部。图2显示了一个0.5mm间距处理器及其配套的记忆在0.65mm间距。

0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB设计指南详细资料概述

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