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利用TI的双封装技术确保您的电平转换器设计适应未来需求
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2024-08-23
贾埃罗
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减少或消除生产流程中的供应短缺问题对于许多客户来说至关重要。出现供应问题时，客户通常必须重新设计电路板，以适应给定器件的新封装，这迫使客户推迟生产日期，错过关键的最后期限。但是，有了 TI 的扩展小型封 装选择和双封装配置，便可以减少供应限制。双封装电路板布局布线技术使设计能够针对给定元件使用不同的封 装选项，从而有助于减轻器件短缺产生的影响。 本应用简报涵盖了多个常见封装系列，并就如何选择双封装提供了指导。
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