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ixtf1n450高压功率MOSFET

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.14 MB | 2017-09-21

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　　Features  Silicon Chip on Direct-Copper Bond （DCB） Substrate  Isolated Mounting Surface  4500V~ Electrical Isolation  Molding Epoxies meet UL 94 V-0 Flammability Classification Advantages  High Voltage Package  Easy to Mount  Space Savings  High Power Density Applications  High Voltage Power Supplies  Capacitor Discharge Applications  Pulse Circuits  Laser and X-Ray Generation Systems

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