SSM2306是一款全集成式高功效D类立体声音频放大器,针对便携式应用实现最高性能而设计。应用电路只需极少的外部器件,采用2.5 V至5.0 V单电源供电。采用5.0 V电源供电时,它能够提供2 W连续输出功率,驱动4 Ω负载,总谐波失真及噪声(THD + N)低于10%。
SSM2306采用超低空闲电流、高功效、低噪声调制方案。以5.0 V电源供电、以1.4 W功率驱动8 Ω负载时,该器件的功效比大于87%,信噪比(SNR)高于96 dB。与其它D类架构相比,PDM调制可提供更低的电磁辐射。
SSM2306具有微功耗关断模式,关断电流典型值为20 nA。对 SD 引脚施加逻辑低电平可以使能关断模式。
该器件架构使之能实现极低水平的爆音与咔嚓声,使器件开启和关闭期间输出端的电压突波最小,从而降低启动和停用时的声频噪声。SSM2306提供完全差分输入,可以出色地抑制输入端的共模噪声。如果直流输入共模电压约为VDD/2,则可以省去输入耦合电容。
SSM2306还具有出色的电源噪声抑制性能,包括GSM传输突发脉冲和RF整流所引起的噪声。
该器件具有18 dB的预设增益,利用外部电阻可以降低该增益。
SSM2306的额定温度范围为−40°C至+±85°C商用温度范围。它还内置热关断和输出短路保护功能,采用16引脚、3 mm x 3 mm引脚架构芯片级封装(LFCSP)。
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