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SmartBond™ DA14706 蓝牙低功耗子板数据手册
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DA14706 子板是使用 DA1470x 蓝牙低功耗 (LE) 片上系统快速、轻松启动应用程序和产品开发的理想方式。
此子板适用于 DA1470x 开发套件(专业版)中的母板。
该DA14706 PRO开发套件包括PRO母板和PRO子板。该套件的设计特别注意提供无故障的用户体验，并与DA1458x/DA1468x/DA1469x产品线中的现有工具保持兼容性。
当与DA1470xSDK和SmartSnippets工具相结合时，PRO开发套件为软件/硬件开发提供了一个易于使用的完整平台。
在本文档中，我们重点介绍DA14706 PRO开发套件，该套件包含以下部分
专业母板(专业MB)
oda1470x-mbPCBA参考编号500-05-X
PRO子板
oda1470x-db-vfbga142PCBA参考编号500-06-X
功率测量模块2(PMM2)附加组件
oda1470x-sb-pmm2，多氯联苯参考编号500-29-X适用于TFT390x390的LCD附加组件
Da1470x-SB-CTSPIRCD，多联苯参考号500-31-X
以下是SmartBond™ DA14706 蓝牙低功耗子板数据手册技术文档简介图：
以下是SmartBond™ DA14706 蓝牙低功耗子板原理简介图：
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