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SmartBond™ DA14708 蓝牙低功耗子板数据手册
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2024-05-29
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DA14706 PRO开发套件包括PRO母板和PRO子板。
此工具包的设计特别注重提供无故障的用户体验，并与DA1458x/DA1468x/DA1469x产品线中的现有工具保持兼容性。
当与DA1470xSDK和SmartSnippets具相结合时，PRO开发套件为软件/使件开发提供了一个易于使用的完整平台。
DA14708 子板是使用 DA1470x 蓝牙低功耗 (LE) 片上系统快速、轻松启动应用程序和产品开发的理想方式。
此子板适用于 DA1470x 开发套件(专业版)中的母板。
DA14706 PRO开发套件：
以下是SmartBond™ DA14708 蓝牙低功耗子板数据手册技术文档简介图：
以下是SmartBond™ DA14708 蓝牙低功耗子板原理简介图：
下面是本文的下载链接，如有需要，大家可以下载哦：https://file1.elecfans.com/web2/M00/EA/29/wKgZomZW_aOAQg-dAFF1-UtdqeQ636.rar
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