特性
• 8 位远程双向 I/O 端口:
- I/O 引脚默认为输入引脚
• 开漏输出:
- 5.5V 容限
- 25 mA 灌电流能力 (每引脚)
- 总计 200 mA 灌电流能力
• 高速 I
2C™ 接口:(MCP23009)
- 100 kHz
- 400 kHz
- 3.4 MHz
• 高速 SPI 接口:(MCP23S09)
- 10 MHz
• 单个硬件地址引脚:(MCP23009)
- 电压输入允许总线上最多有 8 个器件
• 可配置的中断输出引脚:
- 可配置为高电平有效 (输出)、低电平有效
(输出)或开漏 (输出)
• 可配置的中断源:
- 根据已配置默认值或引脚电平变化而发生的
电平变化中断
• 用于配置输入端口数据极性的极性反转寄存器
• 外部复位输入
• 待机电流低:
- 1 µA (-40°C ≤ TA ≤ +85°C)
- 6 µA (+85°C ≤ TA ≤ +125°C)
• 工作电压:
- 1.8V 至 5.5V
封装
16 引脚 QFN (3x3 [mm])
18 引脚 PDIP (300 mil)
18 引脚 SOIC (300 mil)
20 引脚 SSOP
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