陈杰
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该TPS5435x器件可在一个热增强16针PowerPADN薄型收缩小外形封装(TSSOP)。TI提供评估模块和SWIFTDesigner软件工具,可帮助快速实现高性能电源设计,以满足严苛的设备开发周期。
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