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HFAN01.0LVDS、PECL和CML介绍
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2014-10-07
xyong1986
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LVDS电平 、PECL电平 、CML电平介绍
随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量的解决高速 IC 芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是有待解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：PECL （Positive Emitter-Coupled Logic）、LVDS （Low-Voltage Differential Signals）、CML （Current Mode Logic）。在设计高速数字系统时，人们常会遇到不同接口标准芯片间的互连，为解决这一问题，我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构，由此可以知道如何进行直流偏置和终端匹配。本文介绍了高速通信系统中 PECL、CML 和 LVDS 之间相互连接的几种方法，并给出了 Maxim 产品的应用范例。
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