现代通信设备、个人电子产品以及测试和测量设备需要高效、超紧凑和低厚度的电源解决方案。具有集成无源器件的电源模块可为客户提供更加小巧的整体解决方案,还能简化电源设计工作。然而,模块会受到集成电感器中损耗所产生的额外热量的影响,高温下的输出电流通常会降低。要想让电源模块在较高温度下与较大的分立式模块具备同样的热效率,通过良好的模块封装设计来尽可能降低热阻至关重要。
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