高桂清
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LM5163H-Q1 具有比汽车 AEC-Q100 1 级标准更高的温度曲线,并采用 8 引脚 SO PowerPAD™ 集成电路封装。该器件的 1.27mm 引脚间距可以为高电压应用提供足够的间距。
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