李红
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TPS54318 器件集成了 MOSFET、通过实施电流模式控制来减少外部组件数量、通过启用高达 2MHz的开关频率来减小电感尺寸,并借助小型 3mm x 3mm 热增强型 QFN 封装尽量减小器件封装尺寸,从而实现小型设计。
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