张秀兰
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TPS54519 通过集成 MOSFET,执行电流模式控制来减少外部组件数量,启用高达 2MMHz 的开关频率来减小电感器尺寸,并借助一个小型 3mm x 3mm 耐热增强型 QFN 封装来最大限度地降低 IC 封装尺寸,从而实现小型设计。
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